7月18日在互动渠道表明，公司在芯片封装资料范畴的主要产品是Low-α球形二氧化硅和Low-α球形氧化铝，可作为EMC（环氧塑封料）和GMC（颗粒状环氧塑封料）的功用填充资料，公司不出产EMC和GMC；公司Low-α球形二氧化硅产品的新增产能正在施工建设中；Low-α球形氧化铝产品估计在2023年四季度连续投产，规划年产能200吨。需求特别提示的是，高端芯片封装资料从客户验证到批量运用，可能是较为长时间的进程。